旨在启动美国芯片制造业的《芯片与科学法案》在3月份才开始接受其500亿美元中的部分请求，但芯片制造商已经提前做好了准备。内存和存储芯片制造商美光宣布斥资1000亿美元在纽约州北部建一家新工厂。台湾半导体制造有限公司（TSMC）已经在亚利桑那州建造了一座120亿美元的晶圆厂，该公司将投资增加到400亿美元，建设第二座工厂。三星正计划在德克萨斯州奥斯汀附近建造一座价值170亿美元的晶圆厂。9月，英特尔在俄亥俄州中部破土动工，建造了价值200亿美元的两座大型新工厂中的第一座。

尽管这对美国经济来说令人兴奋，但也存在一个潜在的问题：该行业将在哪里找到运营这些工厂和设计他们将生产的芯片所需的合格劳动力？根据半导体行业协会2020年9月的一份报告，美国目前只生产了全球12%的芯片，低于1990年的37%。专家表示，在过去的几十年里，半导体和硬件教育停滞不前。但要想让芯片法案取得成功，每个晶圆厂都需要数百名技术娴熟的工程师和技术人员，他们接受的培训从两年的副学士学位到博士学位不等。

美国的工程学校现在正竞相培养这种人才。大学和社区学院正在修改其半导体相关课程，并与彼此和行业建立战略合作伙伴关系，以培训运营美国铸造厂所需的员工。普渡大学电气和计算机工程教授彼得·伯梅尔表示，截至2022年底，半导体行业约有2万个职位空缺。“即使这个领域的增长有限，在未来五年内，你也需要至少再雇佣5万名员工。我们需要迅速加大力度。”