半导体技术节点的不断缩小对计量和故障分析工具提出了越来越严格的要求。本次网络研讨会将讨论以下故障分析工具的最新进展：

扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）上的能谱仪（EDS）是在纳米尺度上化学表征特征的有力工具。当将EDS推向半导体器件分析经常需要的空间分辨率时，确实会出现挑战。EDS探测器硬件和软件例程的发展使分析员能够克服这些挑战。

原子力显微镜（AFM）–AFM无与伦比的亚纳米分辨率和多种电测量模式使其成为当前和未来半导体器件的重要表征工具。

共焦拉曼成像–拉曼光谱是测量半导体材料中局部机械应力的强大工具，在生产可靠器件方面发挥着至关重要的作用。共焦拉曼成像将这种能力提升到了一个新的高速和高分辨率应力映射水平。

EDS、AFM和共焦拉曼成像将在世界上最先进的半导体器件的故障分析研究中发挥关键作用。

发言人：

Richard McLaughlin，博士，牛津仪器公司应用科学家

Richard McLaughlin博士自1998年以来一直是牛津仪器纳米分析的应用专家。他在扫描电子显微镜（SEM）、能量色散X射线光谱（EDS）、电子背散射衍射（EBSD）和X射线衍射方面拥有30多年的经验。McLaughlin博士毕业于加拿大麦克马斯特大学，获得地质学博士学位。

F. Ted Limpoco，博士，牛津仪器公司应用科学家

Ted Limpoco博士是牛津仪器庇护研究所的应用专家。他在纳米电学、纳米机械和纳米核糖技术方面拥有超过15年的AFM经验。他之前是伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的博士后研究员，并拥有佛罗里达大学的化学博士学位。

刘伟，博士，牛津仪器公司应用科学家

刘博士自2010年起担任牛津仪器威泰克的应用专家。他在拉曼光谱、拉曼成像、共焦显微镜、原子力显微镜、扫描近场光学显微镜和扫描探针显微镜方面拥有20多年的经验。刘博士毕业于加州大学河滨分校，获得生物物理学博士学位。