XCKU035-1FBVA900C

首页产品中心

XCKU035-1FBVA900C

零件编号：

XCKU035-1FBVA900C

产品分类：

制造商：

AMD

描述：

IC FPGA 468 I/O 900FCBGA

封装：

Tray

包装：

BGA

数量：

1600

RoHS 状态：

NO

分享：

PDF：

询价

数量

发送询价单

数量

价格

总价

1

$1661

$1661

获取报价信息

产品参数

零件状态

Active

安装类型

Surface Mount

可编程

Not Verified

工作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

封装 / 外壳

900-BBGA, FCBGA

供应商器件封装

900-FCBGA (31x31)

总RAM位数

19456000

电压 - 供电

0.922V ~ 0.979V

逻辑单元/可配置逻辑块数量

25391

逻辑单元/单元数量

444343

输入/输出数量

468

最新产品

XCVU13P-2FLGA2577I

XCVU13P-2FLGA2577I

IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA

XC3SD3400A-4CSG484I

XC3SD3400A-4CSG484I

IC FPGA 309 I/O 484CSBGA

XC2VP2-6FG256I

IC FPGA 140 I/O 256FBGA

XC2VP2-6FG256I

IC FPGA 140 I/O 256FBGA

XCVU9P-2FLGA2104I

XCVU9P-2FLGA2104I

IC FPGA 416 I/O 2104FCBGA

XCVU9P-2FSGD2104I

XCVU9P-2FSGD2104I

IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA

XCVU13P-2FHGB2104I

XCVU13P-2FHGB2104I

IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA

XCVU37P-2FSVH2892E

XCVU37P-2FSVH2892E

IC FPGA 624 I/O 2892FCBGA

香港世东电子科技有限公司

地址：深圳市福田区中航路都会轩3402室

联系电话：0755-83483730 邮箱：president@sdes-ic.com

Copyright@2025 All Rights Reserved 技术支持：集群科技