XC6VLX75T-2FFG784I

首页产品中心

XC6VLX75T-2FFG784I

零件编号：

XC6VLX75T-2FFG784I

产品分类：

制造商：

AMD

描述：

IC FPGA 360 I/O 784FCBGA

封装：

Tray

包装：

BGA

数量：

1600

RoHS 状态：

NO

分享：

PDF：

询价

数量

发送询价单

数量

价格

总价

36

$1970.38

$70933.68

获取报价信息

产品参数

零件状态

Active

安装类型

Surface Mount

可编程

Not Verified

工作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

电压 - 供电

0.95V ~ 1.05V

输入/输出数量

360

封装 / 外壳

784-BBGA, FCBGA

供应商器件封装

784-FCBGA (29x29)

逻辑单元/可配置逻辑块数量

5820

逻辑单元/单元数量

74496

总RAM位数

5750784

最新产品

XCVU13P-2FLGA2577I

XCVU13P-2FLGA2577I

IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA

XC3SD3400A-4CSG484I

XC3SD3400A-4CSG484I

IC FPGA 309 I/O 484CSBGA

XC2VP2-6FG256I

IC FPGA 140 I/O 256FBGA

XC2VP2-6FG256I

IC FPGA 140 I/O 256FBGA

XCVU9P-2FLGA2104I

XCVU9P-2FLGA2104I

IC FPGA 416 I/O 2104FCBGA

XCVU9P-2FSGD2104I

XCVU9P-2FSGD2104I

IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA

XCVU13P-2FHGB2104I

XCVU13P-2FHGB2104I

IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA

XCVU37P-2FSVH2892E

XCVU37P-2FSVH2892E

IC FPGA 624 I/O 2892FCBGA

香港世东电子科技有限公司

地址：深圳市福田区中航路都会轩3402室

联系电话：0755-83483730 邮箱：president@sdes-ic.com

Copyright@2025 All Rights Reserved 技术支持：集群科技